Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
последовательная обработка пластин — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ — группа методов, предназначенных для придания обрабатываемой металлич. детали определенной формы, заданных размеров или св в поверхностного слоя. Осуществляется в электролизерах (электролитич. ваннах, электрохим. ячейках спец. станков, установок) … Химическая энциклопедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Einzelwaferbearbeitung — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
nuoseklusis plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
single-wafer processing — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
traitement séquentiel des tranches — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Waferbearbeitung — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
